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关于高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目环境影响评价文件审批的公告
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批复名称
审批文号
审批时间
建设单位 建设地点
1 关于广州汉源微电子封装材料有限公司高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目环境影响报告表的批复 穗开审批环评[2026]45号 2026-04-04 广州汉源微电子封装材料有限公司 广东广州黄埔区科学城南云二路58号
公告期限:自本公告发布之日起满六十日届满。

联系电话:32378001
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